2月25日消息,为了配合新发布的至强6000P系列处理器,Intel同步推出了两款高性能的以太网卡,分别是E830、E610。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
Intel E830以太网卡面向虚拟化企业、云、电信、边缘环境中严苛的工作负载,可以在PCIe 5.0总线上实现高达200GbE(20万兆)的速率,带宽两倍于上代。
针对不同企业对性能、成本的不同需求,Intel E830提供多种端口配置,包括单个200GbE、两个100/50/25/10GbE、八个25/10GbE等等,首发的是两个25GbE。
新网卡支持精确时间测量(PTM)、1588精确时间协议(PTP)、同步以太网(SyncE)、全球导航卫星系统(GNSS)等特性,对电信、金融服务、AI训练与推Arduino代理理等领域的关键时间同步应用至关重要。
安全性方面,搭载一系列Intel安全技术,比如安全启动(Secure Boot)、安全固件升级(Secure Firmware Upgrade)、双硬件信任根,以及符合CNSA 1.0、FIPS 140-3 Level 1标准的后量子加密(PQC)解决方案,可抵御未来的潜在风险。

Intel E610以太网卡面向数据中心控制平面网络、工作站、边缘应用,集可管理性、能效、安全性于一身。
它支持10GBASE-T、5G、2.5G以及1000BASE-T技术,具备安全协议与数据模型(SPDM)、平台级数据模型(PLDM)、基板管理控制器(BMC)直通,并支持网络控制器边带接口(NC-SI)等特性,可简化网络运维。
与上代产品相比,Intel E610的功耗降低了多达50%。
安全性方面,支持用于安全固件更新的硬件信任根,以及符合CNSA 1.0标准的现代加密安全功能。

- AI 芯片快速迭代引发服务器折旧加速,科技巨头面临财务挑战
- 苹果 AR 眼镜延期:独立计划仍在推进 供应链问题导致量产推迟
- 恩智浦发布新版 MCUXpresso SDK!加速无线产品开发,OTA 升级支持率达 99%
- 研究显示:电动汽车电池实际使用寿命长于预期 40%,惊喜发现
- 中科院研发固态 DUV 激光技术,有望推进半导体至 3nm 制程
- 豆包开源 VideoWorld:AI 视觉认知新突破 视频生成效率提升 10 倍
- 电感参数全解析!从 DCR 到 Q 值,选型指南助你避开电磁干扰陷阱
- 全球首台,独立研发!新一代 C2W&W2W 混合键合设备即将震撼登场
- 中科院成功研发固态 DUV 激光技术,助力半导体工艺迈向 3nm
- 慕尼黑电子生产设备展:聚焦智能制造 3D 封装技术成热点
- Orange 助力中企出海!降低合规风险,东南亚 5G 基建订单量增长 200%
- DeepSeek 搅局 AI 界,黄仁勋霸气回应:算力需求暴涨,芯片短缺危机加剧!
衰减器(射频和无线)
衰减器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)端接
磁性传感器 > 开关(固态)(传感器,变送器
触摸开关(开关)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
嵌入式 > 微控制器(集成电路(IC))
电源管理(PMIC) > 监控器(集成电路(IC)
RF 调制器(射频和无线)
底座安装电阻器(电阻器)
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成
微调器,可变电容器(电容器)























