美东时间1月13日周一，据《The Information》报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到了技术问题，主要包括服务器机架过热和芯片连接异常。

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这些问题对数据中心的部署进程造成阻碍，英伟达多家客户（包括微软、亚马逊旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200机架的订单。

因延迟交付，微软原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。有消息人士透露，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。

消息公布后，英伟达美股早盘一度跌超4.7%。

主要客户削减订单，寻求替代方案

Blackwell芯片以其卓越性能和高能效广受期待。与上一代产品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微软、亚马逊、谷歌和Meta等科技巨头。每家公司为此下达了BECOM代理商价值逾100亿美元的订单。

然而，将多个高功耗芯片集成到一个服务器机架中比预期更具挑战。每个Blackwell机架比家用冰箱还高，重量接近一辆本田思域汽车。由于计算密度极高，机架必须采用水冷系统，而非传统的风冷系统。对于多数AI开发商和数据中心运营商而言，部署这种特殊机架是全新且复杂的任务。此外，并非所有数据中心都能满足这些机架的环境需求，客户必须重新规划部署方案。

因过热和连接问题，部分客户削减了Blackwell GB200机架的订单。例如，有客户选择等待可能在今年下半年推出的改进版本，另一些则计划采购英伟达的旧款AI芯片作为替代方案。虽然英伟达推荐整机架方案，但部分客户可能改为单独购买Blackwell芯片以便自行组装。

尽管面临挑战，英伟达仍有机会挽回局面。如果能够及时解决这些技术问题，客户或许会重新增加订单。此外，尽管机架存在问题，Blackwell芯片的性能仍然优于上一代产品，英伟达可能会为问题机架找到其他买家。

英伟达去年11月曾预测，新一代AI芯片Blackwell将在今年第一季度为公司带来数十亿美元的收入，并助推其全年数据中心芯片收入从475亿美元增长至1500亿美元。Blackwell芯片的高能效本是吸引云服务提供商的关键因素，这些供应商希望在固定能源条件下实现更高的计算效率。

芯片延迟影响数据中心部署计划

据知情人士透露，作为OpenAI的服务器提供商，微软原计划在其凤凰城的一个设施中安装至少包含5万枚Blackwell芯片的GB200机架。然而，由于Blackwell芯片从去年开始延迟交付，OpenAI要求微软尽早为其提供上一代英伟达H200芯片。这一变化导致原本计划安装大量GB200的凤凰城数据中心现在已经装满了H200芯片。

据知情人士透露，微软现在计划在今年3月在凤凰城的一个设施中安装包含12000枚Blackwell芯片的GB200机架，这一数量约为最初计划的四分之一。另一位与微软合作的人士表示，该公司还计划在今年晚些时候GB300 Blackwell机架上市时进行采购。

英伟达原本计划在去年年底开始向客户交付Blackwell机架，但由于芯片设计缺陷导致初期延迟了三个月。尽管英伟达已经修复了这一问题，但到11月份时，客户开始担心机架的过热问题。为此，英伟达多次要求供应商更改设计。

然而，问题并未得到完全解决。据参与机架测试的三位人士透露，客户还发现芯片之间数据传输（即网络）存在不一致的情况。这些问题可能导致Blackwell机架的设置时间比预期更长，如果英伟达无法解决这些问题，其性能可能会低于公司承诺的水平。