据外媒最新发布的信息显示，全新的三星Galaxy S25 Edge定价将是S25系列中仅次于Ultra机型的第二高价产品，其中256GB和512GB版本售价分别为1031美元和1120美元。

其他方面，根据此前曝光的消息，Galaxy S25 Edge将采用6.65英寸中置挖孔直屏，中框为金属直角边设计，机身厚度仅为5.84mm，重量约为162g，是行业内最轻薄的骁龙8 Elite旗舰同时除了机身薄一点以外，该机还将搭载超大杯三星Galaxy S25 Ultra同款的ISOCELL HP2主摄，这枚Sensor拥有2亿像素，采用 1/1.3 英寸的光学格式，支持十六合一像素技术。此外，配备一块3900mAh的电池，支持25W快速充电和无线充电功能。

对标iPhone 17 Air

近日，老对手苹果旗下的轻薄机型iPhone 17 Air也得到了不少曝光，最新消息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Air在外观和手感上与iPhone 17 Pro Max极为相似，长度、宽度、屏幕尺寸以及边框厚度都保持一致，并且与iPhone 16 Pro Max相同。只有厚度不一样，其中iPhone 17 Pro Max的厚度为8.725mm，而iPhone 17 Air的厚度仅为5.5mm，接近12.9英寸iPad Pro的5.1mm。

iPhone 17 Air将采用一块6.6英寸的OLED显示屏，支持120Hz ProMotion自适应刷新率技术，配备常亮显示功能。硬件上，该机将搭载苹果最新的A19芯片，拥有8GB RAM。同时，该机还支持苹果智能，让用户能够享受到更加智能的使用onsemi代理商体验。至于轻薄可能导致的续航问题，有消息称该机可能将配备密度更高的电池，如果这一消息属实的话，那么这将大大缓解用户对该手机实用性的担忧。

值得注意的是，由于iPhone 17 Air将把机身做到5.5mm的极致厚度，而为了实现目前智能手机的轻薄极限，为实现这一目标，苹果不仅采用了钛铝混合材质与堆叠式电池技术、用单扬声器替代双扬、取消超广角镜头，还将彻底移除实体SIM卡槽，直接释放了约3.2立方厘米的空间，这相当于能多塞下50mAh电池。传统SIM卡槽需占用主板一侧的纵深空间，且为防水防尘需额外结构设计，而iPhone 17 Air的eSIM方案不仅可以省去卡槽组件，更让机身一体化程度提升，防水等级有望从IP68跃升至IP69。

事实上，在抛弃实体SIM卡槽、推行eSIM技术这件事上，苹果早已布局多年。早在乔布斯设计初代iPhone之时，就曾希望没有SIM插槽，但受限于当时的技术水平，最终未能如愿。2011年，苹果申请了与eSIM相关的专利，并在2018年发布的iPhone XR及后续机型上，开始支持eSIM功能。但这些功能大多仅限于美国或海外市场，直到2023年，国行版iPad（第10代）才首次支持了eSIM功能。

2024年iPad mini7国行版与联通合作eSIM，用户可“空中写卡”激活，如今累计激活量超300万，证明eSIM大规模商用的可行性。此外，据产业链消息，苹果正与某运营商洽谈「一号多终端」独家合作，用户可共享手机、手表、平板流量，运营商借此也可以提升ARPU值（平均用户收入）。就如同当年初入中国市场时，苹果选择与联通合作，短时间内就大大提升了后者的3G业务用户量。更关键的是，eSIM需重构计费系统与号卡管理，仅中国联通2024年的试点就投入超2亿元改造IT系统。

多家头部厂商共同跟进

值得注意的是，另有爆料称小米、OPPO、vivo等也将推出各自的超薄机型。如今，手机厂商想要平衡机身厚度、手机续航、机身强度等，去掉实体SIM卡槽几乎成为了最优解，也很可能代表了多家头部厂商的共同决策。

简单来说，所谓的eSIM，其实就是将SIM卡里的关键芯片直接设计在了设备内部的主板上，虽然不需要SIM卡插槽，但依然需要一颗独立的芯片，并占据主板上相应的空间。但iSIM就不一样了，它是完全被集成在SoC、或者说是集成在高通基带里的功能模组。自从第二代骁龙 8开始，高通旗下的部分SoC其实就已经包含SIM功能。换句话说，其实在这些骁龙移动平台上，它们本就可以不需要实体SIM卡或eSIM芯片，就能通过软件实现“写号”并正常使用通信功能。

iPhone 17 Air的结局只有两条路：“要么给国行做特供机，要么搞定eSIM”。当然，至于国行版是特供卡槽，还是改写规则，9月的苹果秋季发布会，才会真正见分晓。如果今年的iPhone 17 Air真能支持eSIM，并且在国内销售，或许能推动国内的eSIM走向普及。