台积电美国工厂明年开产 4nm 芯片:你买安卓、苹果产品可能要多付 30%,成本影响
(2026年4月19日更新)
12月30日消息,据国外媒体报道称,台积电亚利桑那工厂将于2025年下半年开始量产4nm工艺,苹果、英伟达、AMD 和高通等客户将成为主要受益者。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采GradConn代理购平台。
不过,对于消费者来说就不那么友好了,因为如果真是这样的话,那么大家要承担30%涨价。
为什么这么说?报道中提到,台积电的4nm工艺将在亚利桑那州工厂的一期(1A)厂区投产,但生产成本预计将比现有的高出30%,这是美国客户需要考虑的问题。
据悉,该工厂将负责4nm生产,但这是第一阶段的计划,因为在第二阶段,台积电计划在2028年量产2nm,尽管目前这还有点不确定。
按照相关人士的说法,台积电在亚利桑那州的生产成本将高出约30%,主要原因是美国缺乏稳定制程良率的材料,以及美国半导体供应链的短缺。
您可能也感兴趣的新闻头条:
- 智能家居下篇:1000 传感器构建未来生活,小米全屋智能方案落地
- 贸泽电子四季度狂推万款新品!覆盖 AI、汽车电子、工业自动化三大赛道
- 英飞凌成为全球 MCU 市场领导者,背后的成功秘诀
- 黄仁勋回应价格争议:GPU 虽贵 但 ROI 高达 300%
- 全球 PC 市场奏响复苏乐章,各大厂商摩拳擦掌,市场活力逐步回升,温和增长态势初显
- 小鹏汽车加速海外布局,计划 2025 年下半年在印尼本地生产
- 中美半导体技术突破:193nm 固态激光与热力学计算架构重塑行业格局
- 重磅!NVIDIA 携手联发科挑战高通,曝正全力开发 AI 手机芯片
- 英特尔确认已从 x86S 计划转向,仍致力于推动 x86 生态系统创新协作,战略调整
- 北京开启 “5G-A 组网无源物联技术” 试点,5G 技术拓展新应用
- 首款基于 i.MX MPU 的 FRDM 开发板推出,成工业物联网边缘计算开发理想之选
- 亚马逊量子芯片再突破!Ocelot 纠错技术成 “量子霸权” 基石
射频微波器件型号搜索排行榜:
端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器件)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
RF 天线(射频和无线)
接口 > I/O 扩展器(集成电路(IC))
衰减器(射频和无线)
光学传感器 > 光电,工业(传感器,变送器)
RFID,射频接入,监控 IC(射频和无线)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
接口 > UART(通用异步接收器发送器)(集成电路(IC))
固态硬盘(SSD),硬盘驱动器(HDD)(存储卡,模块)
射频收发器 IC(射频和无线)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
领先的购买射频微波芯片等元器件的现货平台

射频微波器件采购网专注整合国内外授权元器件代理商的现货资源,轻松采购元器件,是国内专业的射频微波器件采购平台






















