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随着3月3日-6日世界移动通信大会(MWC25)在西班牙巴塞罗那盛大开幕的脚步日益临近,全球科技产业再度迎来一场备受瞩目的盛宴。
本次大会以“Converge. Connect. Create.”为主题,聚焦人工智能(AI)、5G-Advanced(5G-A)、物联网(IoT)、企业重塑、量子计算和数字技术演变等前沿科技领域,吸引了众多国内外科技巨头和运营商踊跃参与,共同展示最新的技术创新与产品。
MWC巴塞罗那2025参展商名单(更新中...)
通信运营商
-国内运营商:中国移动、中国电信、中国联通 -国外运营商:AT&T(美国)、Telefonica(西班牙)、Orange(法国)、Etisalat(阿联酋)、STC(沙特)、Vodafone(英国)、SK telecom(韩国)
通信设备制造商
- 网络设备制造商:华为、中兴、烽火通信、爱立信、诺基亚、思科、瞻博网络、瑞斯康达 - 光纤光缆制造商:长飞、亨通光电 - 无线通信设备制造商:京信通信、佰才邦、海能达、艾灵网络 - 其他通信设备制造商:广州爱浦路网络、深圳佳贤通信、广州维讯通信
通信芯片制造商
- 基带芯片制造商:高通公司、紫光展锐、展讯通信 - 其他芯片制造商:英特尔、ARM通信配套及服务提供商 - 模块制造商:广和通、移远通信、芯讯通 - 测试设备及服务提供商:思博伦 - 云计算及软件服务提供商:浩鲸科技 - 其他配套及服务提供商:四信、世炬网络终端设备制造商 - 手机制造商:小米、荣耀、传音、TCL、三星、HTC - 其他终端制造商:联想、戴尔其他相关企业 - 金融科技企业:支付宝 - 互联网科技企业:微软、谷歌 - 咨询服务企业:埃森哲、德勤 - 其他企业:康宁(光纤材料等)、科大讯飞(智能语音等)、Palo Alto Networks(网络安全)、罗德施瓦茨(测试测量等)、Semtech(半导体解决方案)、施耐德(电气设备等)、GTI(移动通信技术组织)
*信息来源网络
从各家厂商此前的宣传便能明显看出,AI 无疑是本届 Huber+Suhner代理商MWC 的重中之重。几乎所有参展厂商在宣传时都着重提及 AI,预计展会期间将有大量 AI 相关的新品与技术发布或展出。
中国移动将发布面向高阶自智的8大L4场景以及 5G-A 的 5 大技术创新等一系列 “AI+NETWORK” 创新成果;中国电信将推出 “星辰大模型” 产品矩阵;中国联通首次重磅参展并携手华为举办创新发展研讨会,全方位展示 AI 创新成果与最佳实践;华为更是会展示全系列、全场景的 5G-A产品解决方案,其业界首次将 5G-A 与 AI 技术深度融合,在无线网络中全栈引入智能化能力,并通过数字孪生站点和基于无线智能体的数字人团队,构建工作流智能体协同体系,实现网络资源的协同调度和多样化应用的敏捷发放与动态保障,满足移动 AI 时代的差异化需求,同时达成网络智绿与运维智简。
此外,小米、荣耀、联想等消费电子企业也将推出融入 AI 能力的终端产品,如小米预计发布的小米 15 Ultra,荣耀可能展示更多基于 AI 的影像技术等。
5G-A 的应用和解决方案同样备受瞩目。2024 年作为 5G-A 商用元年,已在中国、中东、亚太等地开始落地。在MWC 2025上,华为、高通等企业将展示支持 5G-A 的芯片和端到端解决方案。5G-A 与 AI 的深度融合更是创造了更多可能,例如在 5G-A 智能核心网方面,通过业务智能重构业务入口,打造全新通话体验与智慧家庭服务;通过网络智能构建体验经营入口,提升个性化移动业务体验;通过运维智能实现统一运维入口,重塑运维模式。并且,像工业领域中,5G-A 与 AI 融合的技术可助力工业客户的 5G AI 边缘网关实现强大功能,整体成本较以往降低 30% ;在智慧出行方面,相关技术推动了 5G 移动随身 WiFi、5G 云电脑等消费电子产品实现高性价比产品的发布 。
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- 嵌入式 > 微控制器(集成电路(IC))
- 固态继电器(继电器)
- 馈通式电容器(滤波器)
- 评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,
- 射频环行器和隔离器(射频和无线)
- RF 定向耦合器(射频和无线)
- 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
- 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分
- 风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理
- RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
- 射频放大器(射频和无线)
- 嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
