
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。
村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。
会期
2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)
会场
Vehicle Technology Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)
本公司展位
West Hall Booth #6500
官方网站
CES 2025
主要展品
■ 移动领域
小型6轴惯性传感器
能够高精度检测姿态角和自身位置的传感器。村田将展出“SCH16T系列”,该系列传感器能够对陀螺仪和加速度各轴的正交性进行校正后输出,在村田的6轴产品中实现了超小的封装尺寸。
超声波式雨滴去除装置
随着AD(自动驾驶)和ADAS(高级驾驶辅助系统)的普及,在恶劣天气下保持传感摄像头的视野清晰变得越来越重要。此次展会村田将展示一种通过仅对最外层镜片进行超声波振动来瞬间雾化并去除水滴的装置。
毫米波雷达传感器解决方案
村田的毫米波雷达传感器模块即使在恶劣天气等环境下也能准确确定物体之间的距离和速度。此次将展示使用村田毫米波雷达传感器模块准确检测人体的演示。
■ 智能网联领域
支持MatterTM的网络解决方案
Matter是智能家居的共通标准,可实现安全、无缝的通信。此次将展出支持Matter的村田小型高性能通信模块。
已获得全球认证的蜂窝+NTN双模式“Type 1SC”模块
村田将展出已获得SkylSanyo代理商o Technologies公司全球认证的蜂窝+NTN双模式“Type 1SC”模块。这是村田首款获得NTN服务提供商全球认证的小型通信模块,无需更改硬件设计即可实现卫星通信。
LF通信解决方案
使用发射和接收磁场能量的LF天线实现了高精度的自动着陆系统。现场将展示使用无人机的着陆演示。
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嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
晶体管 > IGBT > 单 IGBT(分立半导体)
RF 天线(射频和无线)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
传感器,变送器,配件(传感器,变送器)
射频开关(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)端接器(连接器,互连器件)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
射频收发器 IC(射频和无线)
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理)
模块化连接器 > 模块化连接器磁性插孔(连接器,互连器件)























