
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)将在2025年1月7日至10日在美国拉斯维加斯参展世界级电子展览会CES 2025。
村田将在展位上展示村田的特有技术、解决方案和设备,以移动出行和智能网联为中心,助力打造更为丰富的未来生活场景。
会期
2025年1月7日(星期二)~1月10日(星期五)
会场
Vehicle Technology Pavilion, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)
本公司展位
West Hall Booth #6500
官方网站
CES 2025
主要展品
■ 移动领域
小型6轴惯性传感器
能够高精度检测姿态角和自身位置的传感器。村田将展出“SCH16T系列”,该系列传感器能够对陀螺仪和加速度各轴的正交性进行校正后输出,在村田的6轴产品中实现了超小的封装尺寸。
超声波式雨滴去除装置
随着AD(自动驾驶)和ADAS(高级驾驶辅助系统)的普及,在恶劣天气下保持传感摄像头的视野清晰变得越来越重要。此次展会村田将展示一种通过仅对最外层镜片进行超声波振动来瞬间雾化并去除水滴的装置。
毫米波雷达传感器解决方案
村田的毫米波雷达传感器模块即使在恶劣天气等环境下也能准确确定物体之间的距离和速度。此次将展示使用村田毫米波雷达传感器模块准确检测人体的演示。
■ 智能网联领域
支持MatterTM的网络解决方案
Matter是智能家居的共通标准,可实现安全、无缝的通信。此次将展出支持Matter的村田小型高性能通信模块。
已获得全球认证的蜂窝+NTN双模式“Type 1SC”模块
村田将展出已获得SkylSanyo代理商o Technologies公司全球认证的蜂窝+NTN双模式“Type 1SC”模块。这是村田首款获得NTN服务提供商全球认证的小型通信模块,无需更改硬件设计即可实现卫星通信。
LF通信解决方案
使用发射和接收磁场能量的LF天线实现了高精度的自动着陆系统。现场将展示使用无人机的着陆演示。
- DigiKey 第 16 届 DigiWish 盛典 12 月 1 日启幕,佳节献礼助力科技创新,超 500 款智能硬件产品首发
- 2025 智能终端十大洞察:AI 重塑设备形态 边缘计算渗透率超 60%
- 小米扩产电动车:第二工厂落地 年产能提升至 100 万辆
- 谷歌硅光子突破:10Gbps 无电缆传输 数据中心革命
- 全球机器人竞争升温,中国虽暂领先但挑战重重
- 星舰第八次试飞失败:助推器夹毁飞船 马斯克称 "正常挫折"
- 特斯拉十年销量首降!Model 2 能否逆袭?马斯克再推亲民车型
- 星舰 8 次试飞倒计时:超重型助推器就位 马斯克再冲太空里程碑
- 研华 2025 品牌宣言全新发布,携手生态伙伴加速边缘 AI 落地千行百业
- 诺基亚错失良机:九人团队预警初代 iPhone 威胁未被高层重视,发展失先机
- 巨额投资!英伟达计划在美国供应链砸下数千亿美元
- 台积电美国工厂量产 A16 芯片!苹果供应链 “本土化” 迈出关键一步
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
射频开关(射频和无线)
晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管(分立半导体)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)端接器(连接器,互连器件)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
断路器(电路保护)
晶体管 > 双极(BJT) > 双极射频晶体管(分立半导体)
共模扼流圈(滤波器)
嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC))
信号继电器,高达 2 A(继电器)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)






















