3月7日消息，分析师郭明爆料，苹果C1基带的升级版计划明年量产，新款基带芯片支持毫米波，补齐最后一块短板。

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郭明指出，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战。

他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。

尽管先进的工艺制程可以提高基带的能效，但是需要指出的是，基带并不是手机无线系统中功耗最高的元器件。

业内人士预测，明年搭载升级版自研基带芯片的机型可能是iPhone 17e和iPhone 18。

另外，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至202Atlanta Micro代理7年3月，在这之前，苹果会采取自研基带+高通基带双向并行的产品策略。

郭明在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。