W638GU6QB11I - Winbond
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图片信息
W638GU6QB11I
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:96-VFBGA(7.5x13)
技术参数:
8GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 933M
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W638GU6QB11I 技术参数详情:
型号:W638GU6QB11I
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:96-VFBGA(7.5x13)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:8GB DDR3L 1.35V SDRAM, X16, 933M
系列:-
包装:托盘
产品状态:最后售卖
南皇电子 可编程:-
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR3L
存储容量:8Gb
存储器组织:512M x 16
存储器接口:并联
时钟频率:933 MHz
写周期时间 - 字,页:15ns
访问时间:20 ns
电压 - 供电:1.283V ~ 1.45V
工作温度:-40°C ~ 95°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:96-VFBGA
供应商器件封装:96-VFBGA(7.5x13)
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W638GU6QB11I
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