W25Q64FWSSIQ - Winbond
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图片信息
W25Q64FWSSIQ
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:8-SOIC
技术参数:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
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W25Q64FWSSIQ 技术参数详情:
型号:W25Q64FWSSIQ
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:8-SOIC
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子 可编程:已验证
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:64Mbit
存储器组织:8M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI
时钟频率:104 MHz
写周期时间 - 字,页:5ms
访问时间:-
电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
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W25Q64FWSSIQ
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电容器 > 双电层电容器(EDLC),超级电容器
RFN-1014-1
连接器,互连器件 > 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器
RFN-1006-4I
连接器,互连器件 > 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件
40.52.8.024.0300
继电器 > 功率继电器,高于 2 A
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W25Q64FWSSIQ
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