W25Q12NEZPIG - Winbond
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图片信息
W25Q12NEZPIG
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:8-WSON(6x5)
技术参数:
SPIFLASH, 128M-BIT, 1.2V, 4KB UN
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W25Q12NEZPIG 技术参数详情:
型号:W25Q12NEZPIG
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:8-WSON(6x5)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:SPIFLASH, 128M-BIT, 1.2V, 4KB UN
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR(SLC)
存储容量:128Mb
存储器组织:16M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O
时钟频率:104 MHz
写周期时间 - 字,页:-
访问时间:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
工作温度:-40°C ~ 85°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-WDFN 焊盘
供应商器件封装:8-WSON(6x5)
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W25Q12NEZPIG
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