




1月13日消息,据媒体报道,三星电子已决定大幅减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产,以此应对全球NAND供应过剩导致的价格下跌,确保公司的收入和利润。DRAMeXchange的数据显...
3月10日消息,据报道,三星电子设备解决方案(DS)部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”,旨在替代当前昂贵的硅中介层,并进一步提升芯片性能。这一举措标志着三星在半导体封装技术领域...
Source:Getty Images Plus/ metamorworksCipia在1月10日发布的一篇新闻稿中宣布,公司已将高级驾驶辅助系统功能集成至其Cipia-FS10产品中。...
据媒体报道,日前,台积电11月欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,其有望在2027年认证超大版本的CoWoS(晶圆上芯片)封装技术,该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HB...
意法半导体宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相关软件库上市,现在客户可以采用该加密方案为下一代嵌入式系统设计量子攻击防御功能。通用 MCU、安全微控制器和车规微控制器全都集成...






























