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Samsung产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
K4G80325FB-HC25 图片
  • 制造厂家:三星半导体(Samsung Semiconductor)
  • 类别封装:显存芯片,170FBGA
  • 技术参数:SAMSUNG DRAM NAND
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K4G80325FB-HC25 技术参数详情:
  • 三星芯片型号:K4G80325FB-HC25
  • 制造商:三星半导体(SAMSUNG Semiconductor)
  • 功能类别:显存
  • 容量:8Gb
  • 架构:256M x 32
  • 速率:8.0 Gbps
  • 刷新:16K/32 ms
  • 封装:170FBGA
  • 生产状态:批量生产
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