




台积电将于明年下半年开始量产其2nm(N2)制程工艺,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。一位台积电员工最近对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良...
安蒙在论坛期间谈及 AI 发展,称对其十分兴奋,AI 模型正变得更小却更有能力,高通合作伙伴不断拓展至多领域,中国合作关系也持续扩展。他预计 AI 手机将迎来升级周期,中国合作伙伴会积极...
作为超宽带(UWB)技术的领军企业,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)携手合作,在MWC 2025大会上展示一套UWB雷达目标模拟测...
据报道,英伟达与联发科的合作正在进一步深化,双方不仅计划于 2025 年下半年推出一款AI PC 芯片,还正在研发一款 AI 智能手机芯片。据悉,这款 AI PC 芯片的研发进程已步入关...
Dolphin半导体,专注于混合信号 IP 设计的领先半导体 IP 解决方案供应商,今日宣布任命罗伯特勒福特(Robert LeFort)为董事会主席,雪莉范戴克(Shelly Van ...






























