据报道,英伟达与联发科的合作正在进一步深化,双方不仅计划于 2025 年下半年推出一款AI PC 芯片,还正在研发一款 AI 智能手机芯片。
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据悉,这款 AI PC 芯片的研发进程已步入关键阶段,已于 2024 年 10 月进入流片阶段,预计将于 ArduSimple代理2025 年下半年实现量产。该芯片将结合英伟达在图形处理领域的强大实力与联发科在定制芯片设计上的专长,采用台积电先进的 3nm 制程技术和ARM 架构,业界对其性能表现寄予厚望。目前,联想、戴尔、惠普、华硕等 PC 制造商已计划采用该款芯片。
除了 PC 市场,英伟达与联发科的合作还将触角延伸至智能手机领域,研发移动系统级芯片(SoC)。但可惜的是,目前关于该芯片具体细节尚未公布。
英特尔,重回手机芯片
这不是英伟达首次涉足手机芯片,早在 2008 年英伟达就洞察到了移动互联网的市场潜力,推出了一款跨界产品——Tegra。
Tegra 是一种采用单片机系统设计芯片,集成了 ARM 架构处理器和英伟达的 GeforceGPU,并内置了其它功能,主要面向小型设备。与英特尔以 PC 为起点的 x86 架构相比,基于 ARM 架构的 Tegra 更像是为手机量身打造的,不能运行 x86 PC 上的 Windows XP 等操作系统,却更加适合手机上应用的 ARM 架构轻量级操作系统。
Tegra 首批产品有两款,分别是 Tegra 600 和 Tegra 650,都基于 ARM 11 架构。在 CES2010 展会上,英伟达发布了基于 ARM 核心的第二代 Tegra 平台,采用了最新 40 纳米技术,耗电量低于之前产品,是全球首款移动双核 CPU,众多移动设备采用了该处理器,例如 LG Optimus 2X,摩托罗拉 Artix 4G、Xoom,宏碁 A500,华硕 Eee Pad TF101,戴尔 Streak 10 Pro 等。
在 CES 2014 开幕之际,英特尔率先发布了一款全新的处理器 Tegra K1,这也是 Tegra 截止目前发布的最新版本。这款处理器采用了英伟达的开普勒架构 GPU,配备了 192 个 CUDA 核心,拥有 4 大 1 小一共 5 个运算核心,全面支持 DirectX 11 和 OpenGL 4.4,其图形运算性能有望与游戏主机一比高下。相关数据显示,Tegra K1 的 GPU 实际性能远超苹果 A7、高通骁龙 800。
但是,在高通和三星的夹攻下,Tegra 系列芯片迅速被冷落。主要原因是基带技术短板,英伟达在基带技术方面积累少,收购 Icera 后整合耗时久,未能快速推出高质量集成基带解决方案。此外,为追求高性能,Tegra4 采用四核 A15 架构,导致功耗和发热问题严重,无法满足手机等移动设备用户对续航的要求,市场接受度较低。
Tegra 芯片虽然慢慢退出了市场,但是给英伟达在手机芯片领域提供了宝贵的经验。鉴于三星 Exynos 芯片表现不佳,在当前安卓阵营中,高通和联发科成为仅有的主要竞争对手,市场亟需一款高性能的移动芯片,而英伟达的图形处理和 AI 技术,加上联发科定制芯片设计的能力,有望重塑手机芯片行业的竞争格局。
联发科,手机芯片卖爆了
近日,联发科发布了 2024 年第四季度和全年财报。财报显示,在旗舰 SoC 芯片天玑 9400处理器市场销售畅旺的情况下,加上其他业务的助力,联发科第四季度合并营收达到 1380.43 亿新台币,较第三季增加 4.7%,较 2023 年同期增长 6.5%。
而在全年业绩上,联发科更是表现出色。2024 年全年,联发科合并营收为新台币 5305.86 亿元,同比增长 22.4%;归母净利润为新台币 1063.87 亿元,同比增长 38.2%;每股收益为新台币 66.92 元,达到历史第三高。
联发科 CEO 蔡力行表示,2024 年四季度营收增长,主要得益于搭载天玑 9400 芯片的 OPPO 和 vivo 旗舰手机热卖,如 vivo X200 系列、OPPO Find X8 系列。而 2024 年全年营收增长,关键在于包括天玑 9300/9400 在内的旗舰芯片营收翻倍增长,2024 年天玑旗舰芯片营收增幅超 100%,高于之前预期的 70% 增幅,贡献了 20 亿美元的营收。
2024 年 10 月,联发科发布新一代旗舰 5G Agentic AI 芯片天玑 9400,采用台积电第二代 3 纳米制程,单核性能提升 35%、多核性能提升 28%、功耗较前一代降低 40%,并提升了 AI 效能与光线追踪、GPU 等性能。首款搭载的智能型手机于 2024 年第四季上市。
根据联发科预测 2025 年智能手机出货量将增长超过 70%,5G 渗透率将增长至 60% 以上。联发科预计 2025 年一季度营收将介于新台币 1408 亿元至 1518 亿元之间,环比增长 2% 至 10%,同比增长 6% 至 14%,有望创下十季来最佳表现。
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断路器(电路保护)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
射频开关(射频和无线)
二极管 > 整流器 > 单二极管(分立半导体)
RF 其它 IC 和模块(射频和无线)
陶瓷电容器(电容器)
端子块 > DIN 导轨,通道(连接器,互连器件
同轴电缆(射频)(电缆组件)
扬声器(音频产品)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分
射频混频器(射频和无线)
互锁开关(开关)























