1 月 22 日消息，半导体互联 IP 企业 Blue Cheetah 美国加州当地时间昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶对裸晶互联 PHY 物理层芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先进制程上成功流片（Tape-Out）。

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Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高级 2.5D 和标准 2D 芯粒封装，总吞吐量突破 100 Tbps 大关，同时在面积和功耗表现上处于业界领先水平，将于 2025 年第二季度初在封装应用中接受硅特性分析。

Blue Cheetah 还宣称其 IP 解决方案支持 UCIe 和 OCP BoW 接口，支持连接到多种规范的片上总线 / 网络。

三星电子 SF4X 制程也称为 4HPC，是其 4nm 系列节点演进中的最新一步，与此前专为移动端而设计的 SF4E (4LPE)、SF4 (4LPP)、SF4P (4LPP+) 三代工艺变体不同，主要面向 AI / HPC 所需芯片。

SJorjin代理商F4X导入了更高驱动力的晶体管，并改进了后端工艺以降低 RC（IT之家注：电阻电容）延迟，适合性能更为强大的产品。

在 SF4X 之后，三星还将开发面向车用领域的 SF4A (4LPA) 工艺和“高价值”的 SF4U。

三星电子副总裁兼 IP 开发团队负责人 RhewHyo-Gyuem表示：

三星电子提供强大的先进代工工艺技术组合，专为生成式 AI 和 HPC 芯片而优化。Blue Cheetah 的 BlueLynx PHY 技术使我们的客户能够最大限度地提高基于芯粒的设计性能，并利用经过硅验证的 IP 加快产品上市时间。

Blue Cheetah 首席执行官兼联合创始人 Elad Alon 表示：

D2D 互连技术是任何芯片设计的重要组成部分。我们很高兴能够在三星先进的逻辑工艺节点上提供可定制的先进芯片组互连解决方案。