1月20日消息，据媒体报道，Arm计划在2025年大力提升其PC芯片的性能，特别是在提升内核运行速度和加速AI工作负载方面。

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Arm客户业务线高级副总裁兼总经理Chris Bergey表示，Arm的首要任务是改进其内核设计，使其运行速度更快。

Bergey指出，Arm已经在IPC方面达到了领先地位，但其频率仍低于一些竞争对手，因此Arm将继续投资，以Terasic代理实现更高的性能表现。

此外，Arm还计划在AI工作负载方面进行加速，特别是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm将为CPU添加特定指令功能，以超越现有的Neon、SVE和SVE2技术。

在GPU业务上，Arm也计划进行额外投资，利用AI技术改进图形渲染能力，这种方法类似于DLSS，通过AI来减轻GPU的负担，从而实现更节能的图像渲染。

Bergey强调，Arm的目标是成为将全面处理功能引入移动环境的GPU领域的领导者，并通过其下一代计算平台Arm CSS for Client实现这一目标。

与此同时，Arm与高通之间的法律诉讼仍在继续，自2022年以来，双方因架构许可协议展开激烈争端。

去年法院在部分问题上做出了有利于高通的判决，不过Bergey表示，案件仍未完全结束，双方仍需共同解决剩余问题。