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AR6063G-BC2B - Qualcomm
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图片信息
AR6063G-BC2B 图片
AR6063G-BC2B
  • 制造厂家：Qualcomm（高通）
  • 类别封装：高通芯片，封装:
  • 技术参数：AR6063G CHIPSET (802.11N): VENUS
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AR6063G-BC2B 技术参数详情：
  • 型号:AR6063G-BC2B
  • 品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
  • 封装:
  • 类目:高通芯片
  • 描述:AR6063G CHIPSET (802.11N): VENUS
  • 系列:*
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
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