




电子元器件是支撑电子信息产业发展的基石,行业下游应用领域广泛,包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域,电子元器件的关键性能和质量对下游产品的精度、性能、...
1月16日消息,据报道,英伟达携手联发科,将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片(SoC)。这款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮...
安富利旗下社区e络盟携手TDK发起新的设计挑战赛,诚邀工程师、创客及技术爱好者利用TDK防水超声波测距传感器开发创新项目,供实际应用使用。参赛者将TDK USSM Plus-FS传感器集...
2月28日消息,据报道,亚马逊近日宣布推出了一款名为Ocelot的新型量子计算芯片,该芯片由加州理工学院AWS量子计算中心团队开发,采用了创新的架构设计,内置纠错功能,成功将量子纠错成本...
12 月 6 日消息,博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多...






















