




Micron Technology已开始在新加坡建设其价值数十亿美元的高带宽内存 (HBM) 封装设施。该公司将向该工厂投资 70 亿美元,因为预计在 AI 热潮中,未来几年对 HBM3...
英伟达首席执行官黄仁勋透露,未来四年英伟达计划斥资约 5000 亿美元采购美国制造的芯片和电子产品,其最新芯片及数据中心服务器已可在美国的台积电和鸿海工厂生产,正与相关企业合作将制造业务...
SEMICONCHINA将于2025年3月26日至3月28日在上海新国际博览中心隆重举行,届时,NI(恩艾中国)将携最新的产品及最前沿的技术亮相,诚邀国内外嘉宾莅临NI展台(N2馆,展位...
福特汽车创始人亨利・福特早在 1914 年就有推广电动汽车计划,但因电池技术问题受阻。如今,电动汽车因气候问题迎来发展契机,然而面临充电站分布不足及电池资源与环境问题。
2025年3月26-28日上海新国际博览中心|E5.5516展位Seica中国世科电子(苏州)有限公司将参加2025年慕尼黑上海电子生产设备展:展示前沿飞针测试解决方案世科电子(苏州)有...






























