Jochen Hanebeck进一步指出，我们会在中国有属于我们自己的后端，然后我们就可以解决中国客户在供应安全上的担忧。至于具体的生产规划，Jochen Hanebeck则称，这取决于产品类别和市场的发展。

据了解，英飞凌是一家总部位于德国的半导体公司，其产品应用于电动汽车、可再生能源、ADAS、物联网、AI/数据中心等领域，覆盖物联网、数据中心、人工智能等行业，工厂主要集中在德国、奥地利和马来西亚。

作为国际知名的功率半导体厂商，英飞凌非常重视中国市场。1995年，英飞凌在中国无锡设设立生产基地，主要业务包括分立器件、智能卡芯片、功率半导体的封装测试，产品广泛应用于能源、安全、消费、工业和汽车等多个领域。目前，无锡已经成为英飞凌全球最大的生产基地之一，并且正将其打造成全球最大的IGBT制造中心。

英飞凌已在大中华区深耕了近30年，在大中华区拥有超3000名员工，业务运营涵盖10个城市，1个制造基地和7个研发及应用支持点。今年年初，英飞凌科技（上海）有限公司正式运营，成为英飞凌全球六大区域性销售实体之一。

作为英飞凌最重要的市场之一，大中华区目前在英飞凌全球总营收中占据近三分之一的份额，英飞凌预计，至2025年，大中华区在英飞凌业务相关市场规模还将增加680亿。

近日，半导体合资企业VSMC在新加坡的首座12英寸晶圆厂正式破土动工。

资料显示，VSMC由恩智浦和全球排名第八的晶圆代工厂世界先进共同组建，总投资额约78亿美元，制程节点为0.13um～40nm，主要应用为电源管理、模拟、混合信号等工业及车用产品为主，少部分为消费类产品。

目前，该12英寸晶圆厂的建设正在按计划进行，初始生产计划于2027年开始。恩智浦预计，2029年VSMC的月产量将达到5.5万片12英寸晶圆，将创造约1,500个就业岗Pepperl+Fuchs代理位。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef在仪式上透露，NXP与VIS已经在进行第二阶段的扩张计划，不过该增加的项目还未得到批准。

值得一提的是，Andy Micallef也提到了中国市场发展。其指出，中国是世界上最大的电动汽车和电信市场，恩智浦正在寻求扩大在中国的供应链，以为需要中国国内供应链的企业提供服务。

据悉，恩智浦进入中国市场已经有38年的历史，在中国拥有14个办事处、6个研发中心，并且在天津有1个世界领先的封测工厂。其中，天津封测工厂是2015年恩智浦从飞思卡尔手中并购而来。2020年下半年，恩智浦半导体（天津）集成电路测试中心一期改造项目启动，并于2021年9月竣工投产。

据悉，在天津市发改委今年年初公布的2024市级重点建设项目中，恩智浦半导体测试中心及封装生产线扩充产能项目亦位列其中。

“我们将建立一条中国供应链，我们正在与合作伙伴一同建设。”Andy Micallef表示，“对于那些需要中国供应链的客户，我们将具备这种能力。”