台积电4日宣布对美国加码投资1千亿美元(约台币3.29元),成为美国史上规模最大的外企投资案。 分析师表示,此交易对台积电而言,是「最不糟糕」的结果,既避免了投资英特尔股权或技术移转的风险,又能维持自身先进制程技术的领先地位。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射SPARK代理频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
美国总统特朗普与台积电董事长魏哲家于4日(北京时间)在白宫共同宣布,台积电将斥资1千亿美元扩大美国投资,包括兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心,加上原先规划的3座晶圆厂(投资金额650亿美元),合计台积电在美国的总投资额将达到1650亿美元。
Investing.com报导,伯恩斯坦(Bernstein)分析师Mark Li发表最新研究报告指出,这笔交易对台积电来说是最不糟糕的结果,因为无需介入英特尔的晶圆代工业务,只需持续将英特尔视为客户。 如此一来,台积电既可满足特朗普的期望,又可避免与英特尔建立尴尬的合作关系
Li补充道,英特尔仍然是台积电的客户兼竞争对手,但由于其高昂的生产成本、薄弱的执行力,以及18A先进制程的前景不确定,难以对台积电的地位构成威胁。 最重要的是,台积电免除入股或技术移转的负担,并得以维持先进制程的领先优势。
尽管台积电计划在美国建立先进封装厂,以打造完整的美国AI供应链,但仍保有最先进制程研发的自由度。 此外,台积电也将在美国设立一座研发中心,但并未透露具体的制程细节,显示台积电在美扩大AI产能的同时,也考虑到成本因素。
分析师认为,台积电的晶圆制造设备资本支出可能略增,但为了加大对美国的投资,可能会下修在台湾的投资计划。 伯恩斯坦维持对台积电股票「领先大盘」的评级。
- 曝 iPad 11 升级 A17 Pro 芯片:支持苹果 AI,产品升级
- IFA2025 深圳发布会,与中国企业再铸辉煌,折叠屏 + AI PC 成展示焦点
- 英特尔全力塑造未来出行,打造 AI 增强型软件定义汽车
- 美媒警示:废除《芯片法案》,美国芯片制造市占率恐降至个位数
- 微软大力收拢 AI 人才:AI 软件工程师平均年薪 277 万元,人才竞争激烈
- D&A 领导者必看:三大领域扩大 AI 规模,边缘计算 + 低代码开发成破局关键
- 印度首个自研芯片即将投产,开启半导体发展新篇章
- 疯狂之举!拜登新芯片禁令引英伟达强烈抨击:严重损害美国经济
- 国产存储之光!长江存储:没打算上市 更不会借壳,企业发展规划
- DigiKey 联姻联发科,全球分销合作版图再扩张,5G 通信元件备货量提升 300%
- 日本专家断言:美国半导体自给自足目标难以实现
- 重磅收购!软银豪掷 65 亿美元拿下美国芯片设计公司 Ampere
射频多路复用器(射频和无线)
固态继电器(继电器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配
衰减器(射频和无线)
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理
衰减器(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电
射频屏蔽(射频和无线)
瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管(电路























