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根据11月26日发布的一篇新闻稿，美国商务部已根据《芯片和科学法案》向英特尔公司直接拨款78.6亿美元，以支持英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的半导体制造项目。

这笔资金是对此前英特尔“安全飞地”计划已获得的30亿美元补贴的补充，该计划旨在为美国政府加强尖端半导体的生产能力。再加上美国财政部为半导体制造投资提供25%的税收抵免，英特尔计划在美国投资总计超过1,000亿美元，预计这将大幅增加国内就业机会并提高半导体制造能力。

这笔拨款体现了英特尔与拜登政府之间的良好合作，标志着双方为重振美国在科技和制造业（特别是在半导体生产方面）的领先地位所做的努力。英特尔为了实现其扩大在美业务的承诺，预计将提供超过10,000个公司职位、近20,000个建筑工作职位以及超过50,000个间接就业机会。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger着重强调了两党支持重振美国在科技和制造业领导地位的重要性，并指出尖端半导体将在美国再次生产。这一动向与英特尔即将完成的重要半导体工艺节点研发以及与包括亚马逊云科技在内的主要客户合作开发新芯片等一系列战略举措高度契合。

此外，英特尔还计划在半导体教育和培训领域投入1亿美元，以彰显其对劳动力发展和社区支持的持续承诺。此外，在《TE代理商芯片和科学法案》提供的补贴中，有6,500万美元将专门用于提升半导体从业人员的职业技能、增设英特尔工厂附近的儿童保育服务，以及在英特尔业务扩张相关实践中积极支持多元化和包容性。英特尔与中西部微电子联盟在技术开发项目上的合作，进一步凸显了其在加强美国供应链以及支持美国国内微电子技术研发方面的作用。

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