3月14日消息,近日,据官方采购网公示信息显示,上海同济大学与杭州宇树科技有限公司签订了一份价值825.66万元的采购合同。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
据合同内容显示,同济大学本次采购包含了10台宇树H1-2通用人形机器人(每台售价70万元)和高精度深度相机、激光雷达等8项价值125.66万元的零配件。
此事一经传播后,引发了公众的关切和讨论。

对此,同济大学参与本次采购的工作人员回应称:本次采购的人形机器人将用于学生培训使用。
据宇树科技KYOCERA代理公司官网显示,宇树H1-2人形机器人身高1.788m,整机重量70kg,移动速度小于2m/s;手臂负载峰值可达约21kg,可选配RH56或其他灵巧手。
目前,市场上宇树H1-2带开发模块的基础版本售价为每台65万元,若加上选配灵巧手、激光雷达等总售价约为80万元至90万元。
据悉,本次同济大学采购项目招标公告于2024年12月发布,项目预算为837.6万元,最终成交金额比预算降低了11.94万元。
此前,清华大学、重庆大学、东南大学、华南理工大学、西湖大学、电子科技大学、上海大学等数十所知名高校均公开采购过宇树科技系列机器人产品。
但公开资料显示,同济大学本次采购在众多高校中,是采购数量最多、金额最大的一次。
另外,同济大学电子与信息工程学院早在2021年7月便采购过宇树科技的多足式机器人,当时采购成交金额为93.68万元。
据同济大学智能机器人与计算感知实验室官网显示,该实验室依托自主智能无人系统全国重点实验室,曾自主研发了多个智能(跨域)机器人、多模融合检测与认知、智能逻辑分析平台,取得了重大原创成果。

- 2024 年度 PCT 国际专利申请排名揭晓:中国持续领先,科技格局新动向
- iPhone 16e 基带首秀:台积电代工 C1 芯片 5G 兼容性测试完成
- 苹果造车折戟小米崛起!外媒:供应链垂直整合能力成胜负手
- 2024 全球半导体 TOP10 洗牌!中企首进前三,存储巨头集体 “失速”
- 未来科技产业关键趋势预测:重塑产业发展新格局
- 苹果基带芯片登场:摆脱高通第一步 信号稳定性提升 30%
- 台积电追加千亿美元投资!美国新建五厂,2nm 工艺量产时间推迟至 2028
- 广州电力峰会解锁新机遇!MRCADEMY 携手行业巨头重构智能电网生态
- NVIDIA 未来三代 AI 服务器与 HBM 内存发展态势
- 宇树科技股权遭疯抢:原始股东惜售 机器狗赛道估值破百亿
- 米尔亮相 openEuler 峰会!RK3562 核心板 + 全志 T536 方案,工业 AI 生态再扩展
- 研华 AIR-030 部署 DeepSeek R1,开启边缘智能全新探索之旅
评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)
共模扼流圈(滤波器)
固态继电器(继电器)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
射频放大器(射频和无线)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件
嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
射频开关(射频和无线)
射频检测器(射频和无线)
接触器(机电)(继电器)
逻辑 > 门和反相器(集成电路(IC))
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件























