试想一下,当你戴上一副轻若无物的AR眼镜,你几乎会忘记它的存在。这就是莫界在2025年CES上推出的AR眼镜的魅力所在。虽然莫界并非首家涉足全天候佩戴AR眼镜的公司,但它却是全球首家成功突破35克重量极限,并内置先进近眼显示系统的企业。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
然而,真正让它脱颖而出的,并不仅仅是其轻便的设计和卓越的沉浸式功能,而是它能够在一次充电后提供长达10小时的AI驱动体验。
秘诀是什么?答案就是来自意法半导体的STM32N6一款专为将AI无缝融入日常生活而设计的微控制器。
□ 挑战
■打造一副超轻透明的AR眼镜,实现全天候佩戴。
■一次充电后提供10小时的AI驱动体验。
□ 解决方案
■ STM32N6,来自意法半导体的高性能微控制器,它配备了两个专用单元:图像信号处理单元和神经处理单元。
■ 边缘AI开发工具。
□ 影响
■ 推动增强现实(AR)眼镜的大规模普及。
■结合个性化体验(视力矫正)与丰富的AR体验。
新型微控制器如何重新定义AR
莫界的AR眼镜仅重35克,一次充电后即可提供长达10小时的多样化AI驱动体验。在意法半导体推出STM32N6之前,在如此有限的能源预算下实现这种性能几乎是不可能的。那么,这款微控制器究竟有何特别之处?其中最重要的原因之一就是它包含了两个高度专业化的单元:图像信号处理单元(ISP)和神经处理单元(NPU),被称为Neural-ART Accelerator。STM32N6中内嵌的NPU和ISP由意法半导体自主研发,能够利用预训练的AI模型处理海量数据和图像,并将其转化为有价值的操作。这种设计释放了微控制器主处理内核的计算压力,使其可以专注于其他任务。这正是莫界的AR眼镜能够在如此低的功耗下提供丰富AI体验的关键所在。
STM32N6微控制器已成为我们产品的一次突破。其神经处理单元和图像信号处理器让我们能够在超轻型AR眼镜中实现先进的功能。
周兴博士,莫界创始合伙人
设边缘AI简化AR工程
一直以来,设计一副既时尚又强大的AR眼镜仍是一项极具挑战性的任务。工程师需要在图像传感器、ISP、内存和应用处理器之间反复权衡。STM32N6的出现,让这一切变得简单。它是如何做到的?首先,无需将数据来回传输到外部存储器,因为嵌入式ISP和4.2Mb内存即可处理所有数据。这种一体化设计降低了系统延迟,同时提升了能效。此外,STM32N6无需冷却系统,从而减轻了设备重量。
简而言之,STM32N6创造了一个良性循环,使设计人员能够选择更薄的图像传感器,而无需额外的ISP支持。当意法半导体发布STM32N6时,莫界迅速看到了实现其愿景的契机一款全天候佩戴的全场景AR眼镜。
借助意法半导体的边缘AI解决方案,我们重新定义了下一代信息显示和AR交互。
周兴博士,莫界创始合伙人
AI为AR体验带来的可能性
具体而言,AI能够为AR眼镜做些什么呢?AI为AR眼镜赋能,使其能够实现语音识别、物体分类等高级功能。想象一下,当两位语言不通的用户交流时,莫界的AR眼镜在AI的驱动下能够实时捕捉语音并翻译,翻译结果会通过先进的微型投影技术Pomona代理无缝显示在用户眼前。除了文字以外,该功能同样适用于图像。我们可以再次想象,在异国驾驶时,遇到不熟悉的交通标志,AR眼镜可以快速分析标志内容,并在用户眼前显示翻译或说明。这些只是AI赋能的冰山一角。品牌方可以基于莫界的AR眼镜开发出无数AI驱动的创新体验。
- 洞察 2025 年半导体行业,解析将带来变革的关键大趋势
- 黄仁勋修正言论,英伟达与量子计算行业 “破冰”
- 反转!英特尔股东对前 CEO 基辛格诉讼遭驳回,指控代工业务隐瞒谜团待解
- 苹果专利探索安全摄像头未来:AI 赋能,背影也能识别身份,安防技术新方向
- 台积电追加千亿美元投资!美国新建五厂,2nm 工艺量产时间推迟至 2028
- iPhone 17 设计曝光:四款机型三种外观 灵动岛形态大改
- 台积电美国工厂量产 A16 芯片!苹果供应链 “本土化” 迈出关键一步
- 中科院研发固态 DUV 激光技术,有望推进半导体至 3nm 制程
- 力克深度解析 2025 年汽车行业五大关键趋势
- 英特尔拆分晶圆制造!与台积电合作营运,先进制程格局生变
- 解析能源发展趋势与测试新要求,探寻促进功率转换效率提升之道
- 高通再战数据中心 CPU 市场,英特尔前 Xeon 处理器首席架构师加盟助力
RF 定向耦合器(射频和无线)
二极管 > 射频(分立半导体)
射频开关(射频和无线)
RF 配件(射频和无线)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
射频环行器和隔离器(射频和无线)
接口 > 驱动器,接收器,收发器(集成电路(IC))
评估板 > 扩展板,子卡(开发板,套件,编程器)
编码器 - 工业(传感器,变送器)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
逻辑 > 转换器,电平移位器(集成电路(IC))
射频接收器(射频和无线)























