1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向 AI 的存储器技术实力。

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据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展示专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。

目前，该公司已率先实现量产并向客户供应 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年 11 月宣布开发完成的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进 MR-MUF 工艺实现 16 层堆积产品Lantronix代理，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。

另外，公司还将展示随着 AI 数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘产品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月开发的“D5-P5336”122TB 产品，其实现了现有产品中最大容量。

SK 海力士也将展示为了在 PC 或智能手机等边缘设备上实现 AI 提升数据处理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 分别模块化的 CMM-Ax、AiMX。

官方对部分产品的解释如下：

· LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的 DDR5 SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。

· ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用闪存存储（UFS）改善数据管理效率的产品。其产品将具有相似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

· AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 产品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡产品。