第三十届集成电路设计业展览会魏少军教授主题报告内容总结
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
2024年芯片设计业总体发展情况
1.2024年涉及的芯片设计企业数量为3626家,比上年增加175家,芯片设计企业数量的增速进一步下降。
2.2024年全行业销售额预计6460.4亿元,全年销售占全球集成电路产品市场的比例与上年基本持平。预计有731家企业的销售超过1亿元人民币,比上年增加106家,其中销售过亿元企业的分布在长江三角洲的比例过半。
3. 2024年按照增长速度排列的前10个城市预测,分别是重庆,厦门,上海,天津,成都,合肥,福州,珠海,南京,无锡。设计业规模最大的十个城市中上海、深圳、北京、无锡、杭州位列前五。
4. 产品领域分布情况来看,通信芯片和消费类电子芯片的份额占了全部销售的68.48%,超过三分之二。而计算机芯片的占比不到11%,与国际上25%的占比差距巨大。
芯片设计产业发展质量分析
1.产业集中度不高的情况尚未改变,2024年,十大芯片设计企业门槛提升至70亿但销售总和下降了67.16亿,Pycom代理商全行业占比跌至27.3%,显示增长动力不足。
2. 设计业发展速度逐渐降低,回归理性,统计数据显示,2004年至2023年间,中国芯片设计业的年均复合增长率达到24.8%,大大高于全球半导体产品的增速。2024年中国芯片设计业增长率达到11.9%,首次低于WSTS预测的19%。
3. 产品处于市场中低端的局面尚未改变,传统市场主要产品进入了存量市场区域。AI和电动汽车等新兴领域,尚未成为市场主流,并受到外界的干扰和打压,增长乏力。
4. 企业运行成本不断提高,人才争夺战导致人力成本成倍提高。其中既有正常薪酬提升,但更多的是大额资本投入导致的间接效果,也存在一些恶性竞争不当手段。一方面,企业陷入成本快速攀升的窘境,另外一方面企业缺少能够降低成本的有效方法。
5.魏少军表示,企业对“内卷”厌恶,却身陷其中。芯片设计企业不惧正当竞争,但痛恨恶性竞争,如低价抢市、恶意杀价、打压对手等。适度竞争可优胜劣汰,但无助于产业优化的“内卷”是内耗。
关于设计业持续发展的几点思考
1.魏少军指出,产品是芯片设计公司安身立命的根本,要禁得住市场检验,产品竞争力的提升需要反复迭代,“一锤子买卖”做不得也不能做。
2.技术是芯片设计公司赖以生存的基础。企业要在传统的设计技术领域不断深耕,在设计方法学上建立适合自身的流程和方法;同时加大与制造企业的联系。芯片设计企业拉动代工企业技术进步,代工企业支撑设计公司产品持续演进的良性循环已经出现并运转良好。
3.创新是在新时期竞争取胜的不二法宝。当前形势下,创新具有特殊含义,除了传统意义上的技术创新外,更要关注应用创新在芯片设计中的作用。
4.大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术。随着外部加工资源受限,中国芯片设计需转向不依赖先进工艺的技术。有两条技术路径值得探索,一是架构创新,二是微系统集成。
5.外界的封锁愈演愈烈,一些国际先进芯片制造公司不再为中国企业制造7nm级以下的GPU芯片了。冷静思考一下,即便有人能够提供先进工艺为我们生产GPU芯片,我们就一定能够超过世界最先进的产品吗?必须清醒地认识到路径依赖是我们尚未摆脱的一个桎梏。
- Marvell 推出定制 HBM 计算架构:XPU 同 HBM 间 IO 接口更小更强,架构创新升级
- 科研新突破!石墨炔新碳结构有望改写硅芯片技术格局
- 美国新当选总统特朗普表态:将对加拿大、中国和墨西哥商品加征新关税
- DeepSeek 模型破 150 万:全球最火开源 AI 日均下载量超 10 万次
- 小米 SU7 Ultra 爆单:2 小时斩获万张订单 智能化成核心卖点
- 台积电董事长硬核表态:绝不当美积电,顶尖制程扎根本土
- 美参议院欲取消电动车补贴,消费者自主选择,或冲击特斯拉市场份额
- 新能源汽车全产业链技术耦合,掀起智造范式革命,重塑百年生产逻辑
- 小米 SU7 Ultra 拆解:52.99 万值不值?自研芯片 + 激光雷达全曝光
- 环境感知组件:技术突破、应用与挑战
- 优必选人形机器人入驻领克工厂,开启协同作业新篇章
- 技术革新!将软核 RISC-V 融入 FPGA,大幅提升可编程性
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
射频环行器和隔离器(射频和无线)
RF 天线(射频和无线)
RF 其它 IC 和模块(射频和无线)
端子块 > 针座、插头和插座(连接器,互连器件)
同轴电缆(射频)(电缆,电线)
射频放大器(射频和无线)
RF 配件(射频和无线)
RFID,射频接入,监控 IC(射频和无线)
矩形连接器 > 矩形连接器触头(连接器,互连器件)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))























