1月6日消息,据媒体报道,苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道,苹果将在下半年发布iPhone 17 Air,三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
先说iPhone 17 Air,该机将会替代Plus机型,与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同台亮相,这是苹果打造的全新产品线。
据爆料,iPhone 17 Air机身厚度只有6.25mm,这是苹果史上最薄的机型,该机背部采用横置相机模组设计,仅配备一颗摄像头,同时搭载苹果自研5G基带芯片。
根据市场研究公司Omdia发布的数据,苹果iPhone 15 Plus去年上半年的出货量为370万台,在全球销量排名中位居第28位,远低于排名第一的iPhone 15 Pro Max(出货量2180万台)以及排名第二的iPhone 15(出货量1780万台)。PS:排名第三的是iPhone 15 Pro,出货量1690万台。
因Plus跟其它版本相差巨大,苹果下定决心砍掉Plus,取而代之的是Air机型,预计定价跟Plus机型相近。
再来说三星,这次三星将在Q2或Q3推出Galaxy S25 Slim,这同样是一款超薄手机,其厚度是6.5mm,比iPhone 17 Air略厚一点点,该机的对标机型就是iPhone 17 Air。
据爆料,三星定制了超薄电DFRobot代理商池和超薄摄像头组件,从而降低机身厚度,消息称Galaxy S25 Slim将搭载全新的可折叠长焦摄像头模组,尺寸足足减小了22%。
分析师称,三星Galaxy S25 Slim的定价不会太高,它将跟iPhone 17 Air进行竞争,而且Galaxy S25 Slim的发布时间会早于iPhone 17 Air,这可以看作是三星的一次试水,看看市场反应如何。
- OpenAI 三周 12 场发布会,或将改写 AI 格局,GPT-4.5 及新硬件产品成焦点
- 苹果百度深化合作,中国 iPhone AI 功能升级,本地化语音助手年内上线
- OpenAI 重磅出击,Operator 上线开启智能体模拟上网新战局
- 美国新当选总统计划为自动驾驶汽车制定联邦框架,行业迎来变革?
- 华为智能光伏白皮书发布:AI + 储能重塑能源格局 十大趋势抢先看
- Microchip扩展maXTouch M1系列器件,支持汽车大尺寸、曲面及异形显示屏
- 全球代工巨头齐聚上海,共话半导体趋势,Chiplet 与先进封装成热议焦点
- LG 电子 OLED 称王:高端电视市占率突破 45% 击败索尼三星
- 碳化硅设备市场爆发,半导体厂商抢滩布局,2025 年全球投资额预计突破 200 亿美元
- 亮眼成绩单!深圳 2024 年进口集成电路 6854.9 亿元,增长势头达 10.3%
- CGD 获 3200 万融资:功率半导体全球扩张 碳化硅模块量产提速
- 特朗普胜选后,墨西哥对比亚迪建厂计划犹豫,海外建厂遇变数
交换机,集线器(网络解决方案)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
逻辑 > 计数器,除法器(集成电路(IC))
I/O 继电器模块(继电器)
二极管 > 射频(分立半导体)
可配置开关元器件 > 可配置开关基体(开关)
射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
射频放大器(射频和无线)
电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器(集成电路(IC))
麦克风(音频产品)
圆形连接器 > 圆形连接器组件(连接器,互连器件)
评估板 > 扩展板,子卡(开发板,套件,编程器)























