其中iPhone 17标准版设计跟上代保持一致，采用竖排双摄；iPhone 17 AirPi Supply代理商采用横置相机模组，DECO设计跟谷歌Pixel 9外观接近。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17系列将全系标配低温多晶硅（LTPO）OLED面板，并且将在Pro Max版本上应用了超透镜技术，使得灵动岛的面积明显缩小，并且不影响Face ID的正常使用。

硬件上，iPhone 17和iPhone Air搭载A19芯片，iPhone 17 Pro系列则是搭载A19 Pro芯片，都是基于台积电3nm工艺制程制造，而无缘最新的2nm制程，报道称由于台积电2nm成本高、产能有限，苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。除此之外，该系列机型还将支持Apple Intelligence，让用户能够享受到更加智能的使用体验。