
其中iPhone 17标准版设计跟上代保持一致,采用竖排双摄;iPhone 17 AirPi Supply代理商采用横置相机模组,DECO设计跟谷歌Pixel 9外观接近。



其他方面,根据此前曝光的消息,全新的iPhone 17系列将全系标配低温多晶硅(LTPO)OLED面板,并且将在Pro Max版本上应用了超透镜技术,使得灵动岛的面积明显缩小,并且不影响Face ID的正常使用。
硬件上,iPhone 17和iPhone Air搭载A19芯片,iPhone 17 Pro系列则是搭载A19 Pro芯片,都是基于台积电3nm工艺制程制造,而无缘最新的2nm制程,报道称由于台积电2nm成本高、产能有限,苹果将2nm商用时间推迟到了2026年。除此之外,该系列机型还将支持Apple Intelligence,让用户能够享受到更加智能的使用体验。
(本新闻更新于2026/11/12)












