博世斩获美芯片补贴,加速扩产 SiC 半导体,增强市场竞争力
(2025年7月19日更新)
据媒体报道,美国商务部13日宣布,已与德国汽车零部件供应商博Insight SIP代理商世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴,用于在加州生产碳化硅(SiC)功率半导体。
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据悉,这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资,改造其位于加州罗斯维尔的工厂,以生产碳化硅功率半导体。此外,美国商务部还将为博世提供约3.5亿美元政府贷款。博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片,据估计,该项目一旦全面投入运营,可能占美国SiC制造产能的40%以上。
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