NVIDIA 在 AI 服务器领域不断推进，未来三代产品在规格和性能上持续增强，HBM 内存也随之升级，这与全球 AI 发展对算力的高要求相契合。同时，各大内存厂商的 HBM 发展规划也反映出该领域的竞争态势，而中国在 HBM 方面正努力追赶国际水平。

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NVIDIA未来三代AI服务器的发展呈现出显著的进步趋势。今年下半年发布的基于GB300芯片的Blackwell Ultra NVL72，采用HBM3E内存，每个节点配备两颗升级版的Blackwell GPU、一颗Grace CPU，搭配288GB HBM3E高带宽内存，Dense FP4性能高达15PFlops。2026年下半年的Vera Rubin NVL144升级为HBM4内存，每个节点两颗Rubin GPU搭配一颗全新的Vera CPU，Rubin GPU搭配288GB容量的HBM4内存，FP4浮点性能跃升到50PFlops。2027年下半年的Rubin Ultra NVL576继续升级为加强版HBM4E内存，每个节点包含四颗Rubin GPU、一颗Vera GPU，升级1TB HBM4E内存，FP4浮点性能高达100PFlops。2028年的Feynman全新架构有望首次采用HBM5内存。

在 HBM 内存方面，SK 海力士、三星、美光三大原厂均有各自的发展规划。SK 海力士推出了 48GB 大容量的 HBM4，采用单 Die 24Gb（3GB）设计，16 颗堆叠，数据传输率 8Gbps，IO 位宽 2048 - bit，带宽达 2TB/s。三星展示的 HBM4 有 36GB（12 堆叠）、24GB（8 堆叠）两种容量，数据传输率最高 9.2Gbps，带宽最高 2.3TB/s，采用 MPGA 封装。对于 HBM4E，三星规划单 Die 容量提高到 32Gb（4GB），支持 8/12/16 堆叠，单颗容量最大可达 64GB，数据传输率提高到 10Gbps，带宽可达 2.56TB/s。美光计划在 2026 年量产 HBM4，性能比 HBM3e 提升 50％。

目前，中国在 DRAM 内存、NAND 闪存方面已接近国际领先水平，但在 HBM 领域，多家中国厂商虽已搞定第二代 HBM2 并供货给客户，不过与国际先进水平仍有差距，Eccel代理商还需继续努力。

从趋势分析，随着 AI 技术的不断发展，对服务器的性能和内存要求越来越高，HBM 内存的容量、频率、带宽不断提升以满足需求。未来，NVIDIA 的 AI 服务器架构不断更新，HBM 内存也将持续升级，预计到 2028 年 Feynman 架构搭配 HBM5 内存会带来更强大的性能。同时，三大原厂的 HBM 内存发展规划也显示出行业在不断追求更高的性能和容量。而中国在存储领域的追赶，有望在未来缩小与国际领先水平的差距，实现 HBM 技术的突破和自主可控，为国产 AI 产业的发展提供有力支持。