2 月 24 日消息，苹果公司终于在其 iPhone 16e 机型上推出了自研的 5G 调制解调器芯片 C1。这一成果的问世历经多年，早在 2019 年夏天，苹果以约 10 亿美元（当前约 72.55 亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。然而，苹果的 C1 芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。

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尽管存在这些局限性，苹果采用自研调制解调器仍能带来显著优势。一方面，自研芯片降低了成本；另一方面，还能提升设备的电池续航能力。据彭博社记者马克古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周报中透露，苹果已经在测试下一代 C2 和 C3 5G 调制解调器。

C1 芯片将在今年再次应用于超薄版 iPhone 17 Air，这也是该机型能够实现极致轻薄设计的关键因素之一。不过据天风国际分析师郭明的说法，iPhone 17 系列的其他机型仍将搭载高通骁龙调制解调器，The Information 的报道则称也可能采用联发科的 5G 调制解调器芯片。

古尔曼称，C2 芯片预计将于明年首次搭载于高端 iPhone 18 机型，并有望支持毫米波信号。而 C3 芯片则计划于 2027 年推出，届时苹果预计其自研 5G 调制解调器芯片的性能将超越高通的同类产品。古尔曼还指出，苹果的最终目标是将 5G 调制解调器与主处理器集成在同一芯片中，这一目标最早可能在 2028 年实现。

值得注意的是，在 iPhone 16e 的发布会上，苹果一反常态地没有像以往推出新 iPhone 时那样大力宣传 C1 芯片的性能。对于苹果为何低调处理 C1 芯片的推出，古尔曼提出了几种可能的原因。首先，苹果可能担心如果过度强调 C1 芯片，高通可能会声称苹果使用了其技术并要求支付专利费。其次，突出宣传 C1 芯片可能会让外界注意到其性能远不及高通当前的骁龙 5G 调制解调器。此外，古尔曼还猜测苹果是否担心 YouTube 上的内容创作者会发布视频，展示 C1 芯片与其他 iPhone 机型中高通调制解调器的性能差距。

一旦苹果认为其自研 5G 调制解调器达到了理想状态，这将是苹果在芯片设计领域成为领导者的新篇章。多年来，苹果已经成功设计了自己的 A 系列智能手机处理器、M 系列电脑和平板处理器，如今又推出了 C 系列移动调制解调器芯片。此外，今年晚些时候发布的 iPhone 17 系列还可能用苹果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相应组件，进一步扩大其在芯片IDEC代理领域的自主设计能力。