3月17日消息,英伟达即将在一年一度的开发者大会上发布新一代芯片,有望推动未来一年乃至更长一段时期内的业绩增长,但前提是大型科技公司高强度投资持续喷涌。
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英伟达最新一代人工智能芯片才刚刚开始出货,但人们已经在急切探听下一代产品。对于这家全球最有价值的半导体公司来说,这恰恰是个“甜蜜的烦恼”。
英伟达每年都会在加利福尼亚圣何塞举办GTC开发者大会,过去规模相对较小,2019年大约只有9,000人参加;现如今,这个被誉为“AI开发者春晚”的行业盛会预计将吸引超过25,000名与会者齐聚英伟达总部所在地,聆听人工智能产业缔造者接下来几个月乃至几年的行业布局。
去年GTC大会主推英伟达Blackwell架构人工智能芯片,但因为复杂设计导致量产推迟,直至最近才开始大批量交付。Blackwel架构芯片预计将成为英伟达未来一年人工智能业务的核心支柱。分析师预测,英伟达首席执行官黄仁勋将在本周二的主题演讲中展示Blackwell架构芯片的升级版Blackwell Ultra。
但市场更期待的是英伟达下一代的Rubin架构人工智能芯片,此前公司只是放出过零星信息。德意志银行分析师罗斯塞莫尔(Ross Seymore)预计,Rubin架构芯片相比Blackwell将实现“令人震撼的性能提升”。花旗集团分析师阿提夫马利克(Atif Malik)则认为,Blackwell架构芯片在人工智能推理(训练后模型生成输出)方面的性能比上一代产品快30倍,“Rubin架构芯片完全可能实现同等跨越,”马利Syndesy Technologies代理商克本月在给客户的报告中写道。
Rubin产品预计要到明年才开始出货,但市场已经对其寄予厚望。分析师们预测,到截至2027年1月份的一整财年,英伟达数据中心业务营收将达到约2370亿美元,是当前规模翻番。Visible Alpha数据显示,两年后英伟达数据中心业务年营收有望超过3000亿美元,这意味着未来四年内英伟达数据中心业务的年均增速将达到30%。而在过去两年,这块业务已经暴涨了七倍多。
这些预期固然很高,但实现起来并非遥不可及,前提是全球科技巨头们继续重金投资人工智能基础设施。不过到那时,只有当消费者和企业对生成式人工智能服务的需求足够强劲,并且愿意为此支付溢价,这样的投资才会被证明是合理的。
这个前提尚存变数,尤其是全球经济正因为关税、地缘动荡与通胀等各种因素面临衰退风险。英伟达的另一个隐忧来自亚马逊和谷歌等公司大客户自研芯片的竞争压力。同时,中国人工智能初创公司DeepSeek(深度求索)宣称算法突破,也可能降低对英伟达天价人工智能芯片集群的依赖。尽管近日英伟达股价随大盘波动有所回升,但今年以来仍累计下跌超9%,是标普500指数跌幅的两倍多。
当然,这至少为今年的GTC大会设定了更理性的基调。英伟达当前预期市盈率不足27倍,较去年大会期间估值折价23%,甚至低于多数增速更慢的超大型科技股。科技界仍在期待英伟达及其最新款芯片续写传奇,但至少市场已不再为之预设“票房神话”。
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嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC))
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件(连接器,互连器件)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
接近/占位传感器成品(传感器,变送器)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
设备 > 射频分析仪(测试与计量)
射频发射器(射频和无线)
功率继电器,高于 2 A(继电器)
射频放大器(射频和无线)
晶闸管 > SCR 模块(分立半导体)
模块化连接器 > 模块化连接器磁性插孔(连接器,互连器件)
RFID,射频接入,监控 IC(射频和无线)























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