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MCIMX537CVV8C2 - NXP
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图片信息
MCIMX537CVV8C2 图片
MCIMX537CVV8C2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器，封装:529-FBGA（19x19）
  • 技术参数：IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
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MCIMX537CVV8C2 技术参数详情：
  • 型号:MCIMX537CVV8C2
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:529-FBGA（19x19）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
  • 描述:IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 核心处理器:ARM Cortex-A8
  • 内核数/总线宽度:1 核，32 位
  • 速度:800MHz
  • 协处理器/DSP:多媒体；NEON SIMD
  • RAM 控制器:LPDDR2，DDR2，DDR3
  • 图形加速:是
  • 显示与接口控制器:小键盘，LCD
  • 以太网:10/100Mbps（1）
  • SATA:SATA 1.5Gbps（1）
  • USB:USB 2.0（2），USB 2.0 + PHY（2）
  • 电压 - I/O:1.3V，1.8V，2.775V，3.3V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安全特性:ARM TZ，启动安全，密码技术，RTIC，安全保险丝盒，安全 JTAG，安全存储器，安全 RTC，篡改检测
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:529-FBGA
  • 供应商器件封装:529-FBGA（19x19）
  • 附加接口:1 线，AC97，CAN，I2C，I2S，MMC/SD，SAI，SPI，SSI，UART
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