




苹果公司为推动人工智能业务及 Siri 开发重回正轨,对高管层进行罕见调整。CEO 库克对 AI 负责人 John Giannandrea 的产品开发执行能力失去信心,调派 Vision...
12 月 6 日消息,日本 Nidec尼得科当地时间昨日宣布开始向 Super Micro 超微电脑交付面向下一代数据中心机架冷却的全球首款 4U 250kw CDU(注:冷液分配单元)...
1 月 5 日消息,近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pr...
Source:Getty Images/ SL_PhotographyVulcan Energy于1月13日宣布,公司已在位于德国法兰克福-赫斯特工业园区的中央锂电解优化工厂(CLEOP...
source:“中导光电”官微洞察SiC晶圆制造检测难点碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,近年来在半导体领域中备受瞩目。与传统的硅基半导体材料相比,碳化硅具有宽带隙、高击穿电场...






























