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EXP.0S.303.HLN - LEMO
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图片信息
EXP.0S.303.HLN 图片
EXP.0S.303.HLN
  • 制造厂家：LEMO (雷莫)
  • 类别封装：连接器，互连器件 > 圆形连接器 > 圆形连接器组件，封装:
  • 技术参数：CONN CIRC RCPT 3POS GOLD SOLDER
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EXP.0S.303.HLN 技术参数详情：
  • 型号:EXP.0S.303.HLN
  • 品牌:LEMO公司 (雷莫)
  • 封装:
  • 类目:连接器，互连器件 > 圆形连接器 > 圆形连接器组件
  • 描述:CONN CIRC RCPT 3POS GOLD SOLDER
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 连接器类型:插座，母插口和公引脚
  • 针位数:3
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 外壳尺寸 - 插件:303
  • 外壳尺寸，MIL:-
  • 安装类型:面板安装，通孔，直角
  • 安装特性:前后侧螺母
  • 端接:焊接
  • 紧固类型:推挽式
  • 方向:带标记
  • 主要材料:金属
  • 外壳材料:黄铜和聚苯硫醚（PPS）
  • 外壳表面处理:-
  • 触头表面处理 - 配接:镀金
  • 颜色:-
  • 侵入防护:IP50 - 防尘
  • 材料可燃性等级:UL94 V-0
  • 特性:-
  • 屏蔽:屏蔽
  • 额定电流（安培）:4.5A
  • 额定电压:-
  • 电缆开口:-
  • 工作温度:-55°C ~ 220°C
  • 快速提供EXP.0S.303.HLN专业且全面的报价，LEMO代理货源国内领先的射频微波芯片采购平台。
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