近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。台积电...

英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中...

Gartner预测，数据质量不佳将成为2025年阻碍企业部署AI等先进分析技术的最大挑战之一。因此，数据和分析（D&A）领导者应重点关注三个相互依存的领域：业务成果、D&A能力和行为变化...

1月2日消息，当蒂姆库克（Tim Cook）在上世纪90年代末加入苹果公司时，他或许未曾预料到，25年后，自己作为首席执行官将主导公司两个里程碑式项目：Vision Pro头显和App...

您是刚刚接触莱迪思半导体产品并希望评估莱迪思软件开发工具的开发人员吗？在莱迪思，我们提供业界领先的低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品和开发工具，无论您是经验丰富的FPGA开发人员还是...