




据《日经亚洲评论》14日报道,面对产能过剩以及电动汽车和智能手机等领域需求疲软的局面,全球主要的半导体公司纷纷削减最初的资本支出计划。这些半导体公司2024财年的报告显示,其设备投资总额...
英伟达首席执行官黄仁勋透露,未来四年英伟达计划斥资约 5000 亿美元采购美国制造的芯片和电子产品,其最新芯片及数据中心服务器已可在美国的台积电和鸿海工厂生产,正与相关企业合作将制造业务...
联发科(MediaTek)宣布,发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。联发科表示,作为Genio智能物联网平台的新一代产品,两款芯片支持生成式AI 模型、人...
2 月 7 日消息,彭博社记者马克古尔曼北京时间今晨撰文称,苹果即将推出 iPhone SE 大幅升级版,其将通过现代化改进来推动销量增长,并吸引更多用户从其他品牌转投苹果。古尔曼援引知...
日前,紫光国微在投资者互动平台透露,公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线,现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作,2.5D/3D等先进封装将会根据产...






























