联发科（MediaTek）宣布，发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。联发科表示，作为Genio智能物联网平台的新一代产品，两款芯片支持生成式AI 模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。

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Genio 720和Genio 520采用了6nm工艺制造，CPU部分包括了两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm Cortex-A55核心，兼顾性能和能效；GPU为Mali-G57 MC2；支持4/5K超宽或双2.5K显示屏；搭Ampleon代理载了MediaTek第八代NPU算力至高可达10 TOPS，支持Transformer和卷积神经网络（CNN）模型硬件加速；支持双 ISP，16+16/32MP@30fps；通过MIPI虚拟通道，最多支持六个FHD 30帧摄像头；支持最大16GB LPDDR4X-4266/LPDDR5-6400内存；支持UFS 3.1和eMMC 5.1存储；预集成Wi-Fi 6/6E解决方案，可通过外部模板升级Wi-Fi 7和5G Redcap；可选Android、Yocto Linux和Ubuntu操作系统。

联发科还针对低功耗应用进行了优化，让这两款芯片适用于无风扇设计和电池供电的移动设备。统一的硬件及软件设计助力开发者一次编写，而且支持定制设计，加上具备多种先进的多媒体功能，适用于各类使用场景，并满足特定的应用需求。此外，通过将NVIDIA TAO工具套件和其他产业广泛应用的AI模型，整合至边缘AI应用中

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样，支持开放标准模块（OSM），并提供确保电源和信号完整性的参考设计，可大幅缩短开发周期。借助联发科的全球AI生态支持，开发者可通过业界先进的全球大语言模型和通用框架高效部署多模态生成式AI应用，将产品加速推向市场。