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XCVM1302-2LLENBVB1024 - Xilinx
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图片信息
XCVM1302-2LLENBVB1024 图片
XCVM1302-2LLENBVB1024
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:1024-FCBGA（31x31）
  • 技术参数：IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
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XCVM1302-2LLENBVB1024 技术参数详情：
  • 型号:XCVM1302-2LLENBVB1024
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:1024-FCBGA（31x31）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
  • 描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MPU，FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A72 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5F
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:-
  • 外设:DDR，DMA，PCIe
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
  • 速度:450MHz，1.08GHz
  • 主要属性:Versal Prime FPGA，70k 辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1024-BFBGA，FCBGA
  • 供应商器件封装:1024-FCBGA（31x31）
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