XCV600E-7FG900C - Xilinx
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图片信息
XCV600E-7FG900C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
技术参数:
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
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XCV600E-7FG900C 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV600E-7FG900C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 512 I/O 900FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:3456
逻辑元件/单元数:15552
总 RAM 位数:294912
I/O 数:512
栅极数:985882
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:900-BBGA
供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
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