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图片信息

XCV600-4FG680C 图片

XCV600-4FG680C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV600-4FG680C 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV600-4FG680C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
系列：Virtex
LAB/CLB 数：3456
逻辑元件/单元数：15552
总 RAM 位数：98304
I/O 数：512
栅极数：661111
电压 - 电源：2.375 V ~ 2.625 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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