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图片信息

XCV200E-6CS144I 图片

XCV200E-6CS144I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，144-LCSBGA
技术参数：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
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XCV200E-6CS144I 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV200E-6CS144I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
系列：Virtex-E
LAB/CLB 数：1176
逻辑元件/单元数：5292
总 RAM 位数：114688
I/O 数：94
栅极数：306393
电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：144-TFBGA，CSPBGA
供应商器件封装：144-LCSBGA（12x12）
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