XCV2000E-7FG860C - Xilinx
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图片信息
XCV2000E-7FG860C
制造厂家:
Xilinx(赛灵思)
类别封装:
FPGA现场可编程门阵列,860-FBGA
技术参数:
IC FPGA 660 I/O 860FBGA
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XCV2000E-7FG860C 技术参数详情:
Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV2000E-7FG860C
制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
描述:IC FPGA 660 I/O 860FBGA
系列:Virtex-E
LAB/CLB 数:9600
逻辑元件/单元数:43200
总 RAM 位数:655360
I/O 数:660
栅极数:2541952
电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
安装类型:表面贴装
工作温度:0°C ~ 85°C
封装/外壳:860-BGA
供应商器件封装:860-FBGA(42.5x42.5)
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