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图片信息

XCV1600E-8FG900C 图片

XCV1600E-8FG900C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
技术参数：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
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XCV1600E-8FG900C 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1600E-8FG900C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 700 I/O 900FBGA
系列：Virtex-E
LAB/CLB 数：7776
逻辑元件/单元数：34992
总 RAM 位数：589824
I/O 数：700
栅极数：2188742
电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：900-BBGA
供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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