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图片信息

XCV100E-7BG352C 图片

XCV100E-7BG352C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
技术参数：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
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XCV100E-7BG352C 技术参数详情：

型号:XCV100E-7BG352C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:352-MBGA（35x35）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 196 I/O 352MBGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:600
逻辑元件/单元数:2700
总 RAM 位数:81920
I/O 数:196
栅极数:128236
电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
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