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图片信息

XC7Z045-3FBG676E 图片

XC7Z045-3FBG676E

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC），封装:676-FCBGA（27x27）
技术参数：IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
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XC7Z045-3FBG676E 技术参数详情：

型号:XC7Z045-3FBG676E
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:676-FCBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
描述:IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 676FCBGA
包装:托盘
产品状态:在售
架构:MCU，FPGA
核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
闪存大小:-
RAM 大小:256KB
外设:DMA
连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度:1GHz
主要属性:Kintex-7 FPGA，350K 逻辑单元
工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
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