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图片信息

XC4013E-3BG225C 图片

XC4013E-3BG225C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-PBGA（27x27）
技术参数：IC FPGA 192 I/O 225BGA
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XC4013E-3BG225C 技术参数详情：

型号:XC4013E-3BG225C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:225-PBGA（27x27）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 192 I/O 225BGA
包装:托盘
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:576
逻辑元件/单元数:1368
总 RAM 位数:18432
I/O 数:192
栅极数:13000
电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
等级:-
资质:-
封装/外壳:225-BBGA
供应商器件封装:225-PBGA（27x27）
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