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图片信息

XC2VP100-5FFG1696C 图片

XC2VP100-5FFG1696C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA
技术参数：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-5FFG1696C 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FFG1696C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
系列：Virtex-II Pro
LAB/CLB 数：11024
逻辑元件/单元数：99216
总 RAM 位数：8183808
I/O 数：1164
栅极数：-
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）
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