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图片信息

XC2V250-5FGG256I 图片

XC2V250-5FGG256I

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-5FGG256I 技术参数详情：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-5FGG256I
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
系列：Virtex-II
LAB/CLB 数：384
逻辑元件/单元数：-
总 RAM 位数：442368
I/O 数：172
栅极数：250000
电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
安装类型：表面贴装
工作温度：-40°C ~ 100°C
封装/外壳：256-BGA
供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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