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XC17S30XLVOG8I - Xilinx
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图片信息
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XC17S30XLVOG8I
  • 制造厂家：Xilinx（赛灵思）
  • 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
  • 技术参数：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
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XC17S30XLVOG8I 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：XC17S30XLVOG8I
  • 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
  • 描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
  • 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装：托盘
  • 系列：-
  • 零件状态：停产
  • 可编程类型：OTP
  • 存储容量：300kb
  • 电压-供电：3V ~ 3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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